IMEC(微电子研究中心)

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IMEC（全称：Interuniversity Microelectronics Centre，中文名：比利时微电子研究中心）是一家欧洲独立研究中心。其研究方向主要集中在微电子，纳米技术，辅助设计方法，以及信息通讯系统技术等方面。现任首席执行官为卢克·范登霍夫，总部位于比利时鲁汶。IMEC与美国的英特尔、IBM并称为全球微电子领域“3I” 。

1984年，IMEC成立。2004年起，IMEC与合作伙伴联合研发出45nm至7nm的芯片相关前沿技术，并开发了一系列创新性器件及系统。2005年，该中心与荷兰应用科学研究组织（TNO）合作，共同创立了霍尔斯特中心。2011年起，该中心参与比利时EnergyVille项目。2013年，IMEC成立ExaScience实验室，专注于超级计算机软件开发，用于药物研发、医疗、工业4.0等领域的海量复杂数据处理。2016年，IMEC在NeoCity设立了设计部门。2019年，其与瓦格宁根大学及研究中心（WUR）、拉德堡德大学和拉德堡德大学医学中心联合创立了OnePlanet研究中心。2024年，IMEC与日本芯片制造企业Rapidus在先进半导体工艺研发上合作，特别是在1nm及以下节点的技术路径规划上。2024年5月，IMEC获得了NanoIC的合同，负责运营欧洲战略性的亚2纳米工艺试点生产线。2025年，IMEC与英特尔合作展示了2DFET材料相关晶体管制造技术。3月，IMEC与ASML签署了为期五年的战略合作协议以开发2纳米及以下节点解决方案。12月，联华电子获得imec iSiPP300硅光子制程的技术授权。2026年2月，欧盟在IMEC启动了芯片法案试点生产线NanoIC，该设施总投资达25亿欧元，其中欧盟拨款7亿欧元，专注于2纳米以下工艺的芯片设计与制造。

截至2020年9月，IMEC的核心科研合作伙伴包括英特尔、IBM、德州仪器、应用材料、AMD、索尼、台积电、西门子股份公司、三星电子、爱立信、诺基亚等全球顶尖信息技术企业。其拥有来自近80个国家的4000名研究人员。

历史沿革

1984年，IMEC成立。该中心初期为微电子研究实验室，成立初期，其建设先进研发基础设施，建成适配200毫米硅晶圆工艺的洁净室。其后持续扩建设施，增设300毫米洁净室及Attolab光刻技术实验室。IMEC与器件供应商建立合作，获取原型器件研发资源，随后与全球行业企业开展下一代芯片技术联合研发。

2004年起，IMEC与合作伙伴联合研发出45nm至7nm的芯片相关前沿技术，并开发了一系列创新性器件及系统。2005年，该中心与荷兰应用科学研究组织（TNO）合作，共同创立了霍尔斯特中心。2007年12月，时任清华大学校长的顾秉林参观IMEC。2008年，IMEC在中国台湾新竹设立了首个海外研发部门，专注于系统开发、原型制作和生产。

2010年成立的荷兰太阳能研究联盟Solliance，IMEC在其成立后不久加入，该联盟联合工业界与学术界，主导全球薄膜太阳能电池技术研究。2011年起，该中心参与比利时EnergyVille项目，该项目由IMEC与天主教鲁汶大学、VITO、哈塞尔特大学在亨克合作开展，致力于为建筑环境向节能、无碳、可持续转型提供技术与知识支撑。同年。IMEC联合VIB与鲁汶大学成立弗兰德斯神经电子研究中心NERF，开展神经网络与脑功能相关技术研究。2013年，IMEC成立ExaScience实验室，专注于超级计算机软件开发，用于药物研发、医疗、工业4.0等领域的海量复杂数据处理。2015年6月，IMEC、中芯国际集成电路制造有限公司、华为和高通子公司Qualcomm Global Trading Pte联合宣布，共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代CMOS工艺。2016年，其与弗拉芒政府下属数字技术战略研究中心iMinds合并，整合智能硬件与智能软件资源，强化软硬件协同开发与优化，为数字电路与创新应用提供解决方案。同年，在佛罗里达州奥西奥拉县的支持下，IMEC在NeoCity设立了设计部门。2018年，IMEC联合VIB、天主教鲁汶大学及鲁汶大学医院启动Mission Lucidity项目，攻克遗传性神经退行性疾病的诊断难题并探索预防与治疗方案。2019年，其与瓦格宁根大学及研究中心（WUR）、拉德堡德大学和拉德堡德大学医学中心联合创立了OnePlanet研究中心。同年，其与瓦赫宁根大学及研究中心（WUR）、拉德堡德大学和拉德堡德大学医学中心联合创立了OnePlanet研究中心。

2024年5月，IMEC获得了NanoIC的合同，负责运营欧洲战略性的亚2纳米工艺试点生产线。2026年2月，该中心正式启用位于鲁汶园区的2000平方米新增洁净室空间。2月9日，欧盟委员会宣布，欧盟在比利时微电子研究中心（IMEC）启动了规模最大的芯片法案试点生产线NanoIC，该设施总投资达25亿欧元，其中欧盟拨款7亿欧元，各国及地区政府投资7亿欧元，其余资金由ASML等行业伙伴共同注资。

机构治理

主要领导

研究方向

IMEC的研究方向主要集中在微电子，纳米技术，辅助设计方法，以及信息通讯系统技术等方面。IMEC长期推动摩尔定律发展，制定了半导体工艺技术路线图。其2025年更新的路线图显示，半导体工艺技术演进将持续至2039年，依次经历N2节点纳米片（NanoSheet）架构、A10 Fusion节点叉片晶体管（ForkSheet）架构，规划于2030年代初期过渡至互补场效应晶体管（CFET），并在2030年代后期探索基于二维材料的2DFET架构，该路线图展现了从“尺寸微缩”到“架构革新”的范式转变。

在光刻技术前沿，IMEC与荷兰ASML公司（ASML）保持着紧密合作。2025年3月11日，荷兰光刻机企业ASML与比利时微电子研究中心（imec）共同宣布签署一项为期五年的战略合作协议，合作核心为研究与可持续发展。协议旨在整合双方技术与专长，聚焦两大领域提供解决方案：一是开发推动半导体行业发展的相关技术方案，二是制定可持续创新计划。根据协议，双方整合ASML全产品组合，重点推进高端半导体节点研发，采用ASML旗下0.55 NA EUV、0.33 NA EUV、DUV浸没、YieldStar光学计量及HMI单光束与多光束等技术。上述设备将安装于imec先进试验线，并纳入欧盟与比利时政府资助的NanoIC试验线，为国际半导体生态系统提供2nm以下先进制程的研发基础设施。双方研发重点还包括硅光子学、内存及先进封装领域，为半导体基AI应用的多元化发展提供全栈创新支撑。此次合作新增领域为，ASML为imec研究渠道中具备环境与社会效益的创新理念及相关活动提供重点资助。2026年2月，欧盟在IMEC启动了芯片法案试点生产线NanoIC，该设施总投资达25亿欧元，其中欧盟拨款7亿欧元，专注于2纳米以下工艺的芯片设计与制造。

在电力电子领域，IMEC于2025年10月启动了300毫米氮化镓（GaN）开放式创新计划。该项目旨在开发用于低压和高压应用的300mm GaN外延生产及HEMT工艺流程，以降低制造成本并开发更先进的功率器件。AIXTRON、格罗方德半导体股份有限公司等公司已成为该计划的首批合作伙伴。

在硅光子学方面，IMEC的研究覆盖从器件到系统的全链条。其研发了包含高速锗硅电吸收调制器、雪崩光电探测器等高性能器件的光子集成平台，支持50Gb/s及以上数据速率。ECOC2019期间，IMEC联合根特大学IMEC研究实验室IDLab及Photonics Research Group，发布了硅光子（SiPho）技术的里程碑式研究成果。该成果展示的架构，可为下一代数据中心交换机400Gb/s及更高速光学链路、共封装光器件提供实现路径，共封装光器件是未来数据中心数据传输的关键技术。此次研究成果的核心亮点包括：硅通孔（TSV）辅助技术、高密度（Tb/s/mm²）CMOS-SiPho光收发器样机、低功率106Gb/s PAM4 SiPho发射机、高速锗/硅雪崩光电探测器（APD）及超宽带低损耗单模光纤耦合器。其中，硅通孔（TSV）技术可实现芯片垂直互连，助力器件高密度集成与高速通信；CMOS-SiPho光收发器具备超高带宽密度，支撑超密集共封装光器件发展；低功率PAM4 SiPho发射机无需数字信号处理，可实现长距离高速传输；高速锗/硅APD能提升接收机灵敏度，适配高速光学链路需求；超宽带低损耗单模光纤耦合器可减少光信号损耗，保障传输稳定性，各项技术均为硅光子技术的实用化推进提供了支撑。

主要优势

截至2020年9月，IMEC的核心科研合作伙伴包括英特尔、IBM、德州仪器、应用材料、AMD、索尼、台积电、西门子股份公司、三星电子、爱立信、诺基亚等全球顶尖信息技术企业。其拥有来自近80个国家的4000名研究人员。此外，IMEC在美国旧金山、日本东京和大阪、上海市以及印度班加罗尔设有区域办事处。

运行机制

IMEC拥有政府与大学资源支持，其以天主教鲁汶大学微电子系为基础建立，联合当地多所大学的微电子研究力量，地方政府每年为其提供经费拨款，且要求至少10%拨款用于与科研机构、大学合作开展基础研究，这些成果也成为其吸引产业合作的重要资本；IMEC以产业联合项目为主要产业合作方式，凭借自身专业背景，能独立客观地结合市场需求与各方诉求选择研发项目，参与企业需缴纳费用并全力投入以获取收益；其形成了合理的投入产出机制，收入主要来源于地方政府稳定拨款、合作伙伴项目资助及技术成果转移转化，其中合作伙伴分为核心成员与项目成员，缴费标准及权益不同，技术成果则通过买断或孵化公司等形式实现转化；同时，IMEC建立了精细化的知识产权分享机制，明晰了协同创新中的知识产权规则，为合作开展提供了保障。

国际合作

IMEC与中国国家留学基金委及比利时荷语天主教鲁汶大学设有合作奖学金项目，每年共同资助不超过50名博士研究生和20名博士后研究人员。2022年，IMEC与清华大学、上海科技大学合作进行面向芯片可靠性的任务调度相关技术研究。

2024年，IMEC与日本芯片制造企业Rapidus在先进半导体工艺研发上合作，特别是在1nm及以下节点的技术路径规划上。

2025年，在2025 IEEE IEDM上，英特尔与IMEC合作展示了两项关键成果：一是针对2D‑FET材料上氧化物帽层的选择性凹陷刻蚀工艺；二是在300mm（12英寸）试生产线上制造出具备大马士革式顶接触结构的2D‑FET晶体管。12月，中国晶圆代工厂联华电子与比利时微电子研究中心（imec）签署技术授权协议，取得IMEC SiPP300硅光子制程的技术授权。此外，IMECASML保持长期独特的合作关系，为行业提供30多年来较先进的图案化解决方案。